opslået på 2017-10-241/ produktoversigt Diamantkornskærevæske er et nyt produkt, det bruges hovedsageligt til alle slags hårde og skøre materialer (monokrystallinsk silicium, polykrystallinsk silicium, germanium, galliumarsenid, gallium, indiumnitrid, kvarts, ædelsten, ikke-metal materialer osv.) i skæreprocessen, har fremragende smøring, afkøling, korrosion, rust og hæmning af brint, og TTV wafers efter skæreoverfladen er lille, trådløs spor, og evnen til at forlænge levetiden af Emery linjer.2/produktegenskaberne1, indeholder unikke kemiske rengøringsadditiver, hvilket gør siliciumwafere efter skæring meget rene, nemme at rengøre efter skæring;2, fremragende smøring, som effektivt kan forhindre, at waferskæreprocessen bliver skør eller ridser, hvilket reducerer overfladens ruhed på waferoverflade og skævhed gør forarbejdning ved at minimere den totale tykkelsesvariation af silicium;3, mindre skum, let at bruge;4, alle råmaterialerne til miljøbeskyttelsesmateriale, skære affald og let at håndtere;5, en unik suspension, undgå silicium rørledning til deponeringssyltemaskine.
Indlægstid: 13-jan-2022